聚焦创新，赋能未来 | 新品发布会暨技术深潜会圆满落幕！

今日的北京，思想交锋，热情涌动。赫频科技以“聚焦创新，深度赋能”为主题的技术盛会如期而至。这不仅是一场新品发布会，更是一次与合作伙伴的深度对话——我们期待与您一同，从“新”出发，向“深”而行。

我们深知，在快速变化的市场中，唯有扎实的技术与创新的产品，才是服务的基石。因此，本次会议我们精心设置了两大核心环节：共同见证两件式长波红外测温仪HS21新品发布，并潜入红外测温技术的核心，共探应用新边界，从而携手为市场提供更优质的服务。

在万众期待中，红外测温仪HS21新品正式揭幕！两件式仪器，探头可拆卸安装，适合狭小空间安装。这不仅是我们技术图谱上的一颗新星，更是我们为解决行业痛点、提升客户价值交出的又一答卷。

它承载着我们对行业痛点的理解，也凝聚了研发团队的无数心血。这款新品的亮相，为我们解决特定场景下的难题提供了新的利器，也为各位合作伙伴开拓市场打开了新的空间。

如果说新品是“果实”，那么核心技术就是“根基”。为了让各位伙伴能更自信、更专业地服务市场，我们进入了本次会议的“深潜”环节——红外测温产品深度技术讲解。

我们非常荣幸地邀请到原雷泰（中国）公司研发工程师，深圳欧普士电子项目负责人、销售总监，深圳红加科技产品经理黄绍昆先生，担任本次的“领航员”。黄工以其深厚的理论功底和丰富的实战经验，带来了一场名副其实的“知识盛宴”。他从底层原理到性能极限，从复杂场景应用到实操痛点解析，层层剥笋，深入浅出。

现场，黄工的金句频出，互动热烈。原本深奥的技术细节，在他的讲解下变得生动而清晰。与会嘉宾纷纷表示，这不仅仅是一场培训，更是一次思维的升级，为大家后续的市场开拓注入了强大的技术底气。

此次盛会的圆满举行，是赫频科技与各位伙伴关系的一次升华。我们展示的不仅是产品和技术的“硬实力”，更是我们渴望与您深度绑定、共同成长的“软心愿”。

因为信任，所以坦诚；因为懂得，所以深入。 赫频科技将继续扮演好“技术赋能者”的角色，持续打磨产品，精进技术，做各位伙伴最坚实的后盾。

未来已来，让我们携手，以创新为舟，以技术为桨，共同驶向更广阔的市场蓝海，为终端客户提供更优质、更极致的服务体验！